AI浪潮席捲全球，帶動高效能晶片需求暴增，晶圓代工龍頭台積電再度成為產業焦點。隨著2奈米與3奈米製程產能全面告急，業界傳出台積電計畫明年在台灣加速擴廠，總數可望達到12座，資本支出也將大幅提升至4,500億至5,000億元新台幣之間。

據了解，台積電將於11月13日在新竹舉行一年一度的供應鏈管理論壇，此活動被視為半導體產業盛會，吸引全球各大設備與材料巨頭齊聚，包括艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與信越化學等公司高層皆將親自來台。儘管颱風「鳳凰」可能影響行程，論壇仍預計照常舉行。

台積電高層指出，隨著AI晶片的市場需求屢創新高，現有產能明顯不足。除了3奈米製程持續滿載外，剛進入量產階段的2奈米製程更是供不應求，迫使公司加快在竹科與高雄的產能佈局。據傳目前7座廠仍難以應付未來幾年的爆炸性需求，因此公司正積極尋地擴建新廠。

值得關注的是，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳上週再次「快閃來台」，親自拜訪台積電高層並參加公司運動會。他受訪時坦言：「AI晶片需求比我們預期的還強，每個月都在成長。」他同時盛讚台積電的製程技術表現卓越，並表示這趟來台的主要目的，是向團隊表達感謝與鼓勵。台積電董事長魏哲家則笑說，黃仁勳此行「是來要更多晶片」，但具體數量屬於商業機密，無法對外透露。

目前台積電在全球多地同步擴張，其中美國亞利桑那新廠已進入加速建設階段，總投資金額預計達1,650億美元。然而外界關心此舉是否會分散台灣投資，魏哲家曾明確回應：「AI客戶全都來找我們，產能根本不夠用。」他也強調，台積電將持續在台擴建先進製程與封裝產線，甚至已向政府請求協助覓地。

從供應鏈傳出的最新消息顯示，台積電明年在台的投資將包含先進晶圓廠與先進封裝廠，總數可望達到12座，展現出對AI時代長線需求的高度信心。公司日前法說會也宣布，2026年資本支出將上修至400億至420億美元，約七成投入先進製程，其餘分配於特殊製程與封裝測試業務。

市場專家分析，AI晶片成為台積電營運的關鍵驅動力，未來三年內該領域的營收占比將持續提升。隨著輝達、超微（AMD）、蘋果、Google等大廠相繼推出AI運算新品，台積電的產能擴充不僅是應急，更是全球半導體版圖重塑的關鍵一步。

簡言之，AI時代的火車頭正在加速前進。黃仁勳一句「要更多晶片」，不僅透露市場熱度，更象徵台積電在全球科技競賽中的主導地位正持續強化。